位置：DSPIC30F1010T-30ISLASHS > DSPIC30F1010T-30ISLASHS详情
DSPIC30F1010T-30ISLASHS中文资料
更新时间：2025-5-1 15:20:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
24+ |
微控制器 |
6940 |
优势现货 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
SOP |
7635 |
全新原装优势 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
TQFP-32 |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
QFN-28 |
42 |
现货库存 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
DIP-28 |
5400 |
原装正品!假一罚十! |
|||
Microchip |
24+ |
20000 |
全新、原装、现货 |
||||
MICROCHIP |
2022+ |
SOP |
57550 |
||||
MICROCHIP |
23+ |
SOP |
650 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
SOP |
650 |
进口原装现货,假一赔十 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP |
346 |
原装现货假一赔十 |
DSPIC30F1010T-30ISLASHS 资料下载更多...
DSPIC30F1010T-30ISLASHS 芯片相关型号
- 1980394
- 2140
- 2141
- 322.0800951
- 395-045-541-402
- 75501JH02T
- 777044286
- 777044287
- 777044288
- 887-018-500-101
- 887-018-500-102
- 887-018-500-103
- 887-018-500-104
- 887-018-500-107
- 887-018-500-108
- 887-018-500-112
- AVH-25LSFE1A242604
- BD70GC0JEFJ-E2
- BD70GC0WEFJ-E2
- DSPIC30F1010T-30ESLASHPT
- DSPIC30F1010T-30ESLASHS
- DSPIC30F1010T-30ESLASHSO
- DSPIC30F1010T-30ESLASHSP
- DSPIC30F1010T-30ESLASHW
- DSPIC30F1010T-30ISLASHPT
- DSPIC30F1010T-30ISLASHSO
- DSPIC30F1010T-30ISLASHSP
- DSPIC30F1010T-30ISLASHW
- PJE8408
- PJE8412
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 151928条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
