位置：DAS6001HA1B-B > DAS6001HA1B-B详情
DAS6001HA1B-B中文资料
更新时间：2025-6-7 15:01:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ASTEC |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
B&K Precision |
60000 |
全新、原装 |
|||||
ASPFEC |
23+ |
DIP-22 |
5177 |
现货 |
|||
BURR-BROWN |
23+ |
SMD |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
MKK |
DIP-16 |
35560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
MCC |
25+ |
DIP |
96 |
原装正品,假一罚十! |
|||
ZY |
2447 |
25x25x2 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
DATEL |
2020+ |
DIP-40 |
30 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
DATEL |
24+ |
DIP-40 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
datel |
24+ |
500000 |
行业低价,代理渠道 |
DAS6001HA1B-B 资料下载更多...
DAS6001HA1B-B 芯片相关型号
- 896-024-541-803
- 896-024-541-807
- 896-024-541-808
- ATS-16H-64-C2-R0
- ATS-16H-89-C2-R0
- ATS-16H-94-C2-R0
- ATS-17H-17-C2-R0
- ATS-17H-59-C2-R0
- ATS-17H-64-C2-R0
- ATS-17H-89-C2-R0
- ATS-17H-94-C2-R0
- ATS-18H-17-C2-R0
- ATS-18H-59-C2-R0
- ATS-18H-64-C2-R0
- ATS-18H-89-C2-R0
- DAS6001HA1B-T
- DAS6001HA2B-B
- DAS6001HA2B-T
- DAS6001HA3B-B
- DAS6001HA3B-T
- DAS6001HI1B-B
- DAS6001HI1B-T
- DAS6001HI2B-B
- DAS6001HI2B-T
- DAS6001HI3B-B
- DAS6001HI3B-T
- DAS6001HL1B-B
- DAS6001HL1B-T
- DAS6001HL2B-B
- DAS6001HL2B-T
MICROCHIP相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 153756条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
