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CL10A226MQ8NRNC中文资料

厂家型号

CL10A226MQ8NRNC

文件大小

1693.31Kbytes

页面数量

44

功能描述

Cost and Size Optimized PMIC for SAMA5DX/SAM9X6/SAMA7G Series MPUs

Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0603 85C Cardboard T/R

数据手册

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生产厂商

Microchip Technology

简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

CL10A226MQ8NRNC数据手册规格书PDF详情

Applications

• High-Performance MPUs Power Supply Solutions

• μC/μP, FPGA and DSP Power

CL10A226MQ8NRNC产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CL10A226MQ8NRNC

  • 制造商

    Samsung Electro-Mechanics

  • 功能描述

    Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0603 85C Cardboard T/R

  • 制造商

    Samsung Electro-Mechanics

  • 功能描述

    CAP,22UF,6.3V,20%,SMD,0603 - Tape and Reel

  • 制造商

    Samsung Semiconductor

  • 制造商

    Samsung Electro-Mechanics

  • 功能描述

    CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0603

  • 制造商

    Samsung Semiconductor

  • 功能描述

    CL10 Series 0603 22 uF 6.3 V 20% X5R Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitor

  • 制造商

    Samsung Semiconductor

  • 功能描述

    Ceramic capacitor 0603 X5R 6.3V 22uF

  • 制造商

    Samsung Semiconductor

  • 功能描述

    Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0603 85°C Cardboard T/R

更新时间:2025-5-14 22:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16823288
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
23+
NA
7825
原装正品!清仓处理!
SAMSUNG/三星
25+
SMD
865000
原装现货-全新批次-实时报价-以当天价格为准
SAMSUNG/三星
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套
SAMSUNG/三星
24+
原厂原装正品
8000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
SAMSUNG/三星
2021+
原厂原封装
93628
原装进口现货 假一罚百
SAMSUNG
21+
40000
0603 (1608 Metric)
SAMSUNG/三星
21+
10560
十年专营,原装现货,假一赔十
18+
DNA
3800
公司现货,有挂就有货。
SAMSUNG/三星
23+
C0603
1000000
优势渠道,三星原装现货,一对一开票

CL10A226MQ8NRNC/BKN 价格

参考价格:¥0.2956

型号:CL10A226MQ8NRNC/BKN 品牌:Samsung Electro-Mechanic 备注:这里有CL10A226MQ8NRNC多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,CL10A226MQ8NRNC批发/采购报价,CL10A226MQ8NRNC行情走势销售排排榜,CL10A226MQ8NRNC报价。

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 152317条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英