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C3216X5R1C106K中文资料

厂家型号

C3216X5R1C106K

文件大小

2294.9Kbytes

页面数量

258

功能描述

64/80/100-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 10uF 16volts X5R 10%

数据手册

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简称

MICROCHIP微芯科技

生产厂商

Microchip Technology

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

C3216X5R1C106K数据手册规格书PDF详情

This document contains device-specific information for the following devices:

• PIC24FJ64GA006

• PIC24FJ64GA008

• PIC24FJ64GA010

• PIC24FJ96GA006

• PIC24FJ96GA008

• PIC24FJ96GA010

• PIC24FJ128GA006

• PIC24FJ128GA008

• PIC24FJ128GA010

This family introduces a new line of Microchip devices: a 16-bit microcontroller family with a broad peripheral feature set and enhanced computational performance. The PIC24FJ128GA010 family offers a new migration

option for those high-performance applications which may be outgrowing their 8-bit platforms, but don’t

require the numerical processing power of a digital signal processor.

C3216X5R1C106K产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    C3216X5R1C106K

  • 功能描述

    多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 10uF 16volts X5R 10%

  • RoHS

  • 制造商

    American Technical Ceramics(ATC)

  • 电容

    10 pF

  • 容差

    1 %

  • 电压额定值

    250 V

  • 温度系数/代码

    C0G(NP0) 外壳代码 -

  • in

    0505 外壳代码 -

  • mm

    1414

  • 工作温度范围

    - 55 C to + 125 C

  • 产品

    Low ESR MLCCs

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-6-6 15:07:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
2019+
SMD
120000
原厂渠道 可含税出货
TDK
06+
300
全新原装!优势库存热卖中!
TDK(东电化)
2021/2022+
标准封装
40000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
TDK
23+
SMD
55000
1206 X5R 16V 10UF 10%
TDK/东电化
24+
SMD1206
31512
TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。
TDK
15+
SMD
200
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TDK
23+
ROHS
5315
正品原装货价格低
TDK
23+
SMD
2700
原厂原装正品
TDK
20+
SMD
1510
进口原装现货,假一赔十
TDK原装现货
21+
SMD
1510
原装现货假一赔十

C3216X5R1C106KT000N 价格

参考价格:¥0.0000

型号:C3216X5R1C106KT000N 品牌:TDK 备注:这里有C3216X5R1C106K多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,C3216X5R1C106K批发/采购报价,C3216X5R1C106K行情走势销售排排榜,C3216X5R1C106K报价。

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 153695条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英