位置:27C256-25/L > 27C256-25/L详情
27C256-25/L中文资料
27C256-25/L产品属性
- 类型
描述
- 型号
27C256-25/L
- 功能描述
x8 EPROM
更新时间:2025-5-12 14:10:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
24+ |
20000 |
全新、原装、现货 |
||||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
||||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
||||
Microchip |
21+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
||||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
- |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
24+ |
N/A |
60000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
VSLI |
24+/25+ |
42 |
原装正品现货库存价优 |
||||
S |
2022 |
DIP |
1995 |
全新原装现货 |
|||
S |
23+24 |
DIP- |
9680 |
原盒原标.进口原装.支持实单 .价格优势 |
|||
27C256-25N |
30 |
30 |
27C256-25/L 资料下载更多...
27C256-25/L 芯片相关型号
- 27C128-17I/L
- 27C256-25I/P
- 27C256-90E/L
- 27LV64-25I/L
- 28C16A_04
- 28C16AFT-15I/L
- HF105-1L277D-1Z
- HF105F-1L277D-1Z
- HF115F/005-2HS2XXX
- HF115F-A/230-2D3FXXX
- HF140FF/005-2ZSXXX
- HF140FF/009-2HSXXX
- HF9310-00914II
- HFS1524A240A40P
- HFV40061Z1G
- HFV6024ZLQ3
- HFV7A012ZSTR
- JE22AH1NB11
- JE22AH2B11
- JE6A242HTF1
- JE8241HD
- JE8242H
- JE93I6HR1
- P140KH1-F15CR1K
- P170S-E40AR100K
- P230-3EB30BR100K
- P230-3FA30BR100K
- P232-SFA25CR100K
- XC6106F028
- XREROY-L1-0000-00802
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英