位置：25LC160BT-E/STG > 25LC160BT-E/STG详情
25LC160BT-E/STG中文资料
更新时间：2025-5-15 15:54:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
8MSOP |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
21+ |
8MSOP |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
Microchip |
24+ |
20000 |
全新、原装、现货 |
||||
MICROCHIP |
24+ |
sopdip |
10800 |
||||
MICROCHIP |
17+ |
sopdip |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
25+23+ |
MSOP8 |
33593 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
MSOP8 |
2500 |
原装环保房间现货假一赔十 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
MSOP8 |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
MSOP-8 |
2500 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
MICROCHIP |
1124+ |
MSOP8 |
135 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
25LC160BT-E/STG 资料下载更多...
25LC160BT-E/STG 芯片相关型号
- 06035C106J4Z2A
- 1.5SMC47CA
- 24FC256T-EP
- 25AA020AT-E/OT
- 25AA040A-I/ST
- 25AA160B-E/STG
- 25LC020A-I/OT
- 450XBM1R252A1A1
- 753081681JPTR7
- 766145184JPSP
- 767147224JPSP
- 767147394JPSP
- 768143103JPSP
- 768145202JPSP
- 770103512P
- 93AA76BT-I/P
- 93C76BT-E/OTG
- 93LC76CT-E/OTG
- MCP6274T-E/SN
- P140KV1-Y15AR200K
- REG104FA-3.3/500
- REG104FA-3.3/500G3
- SN74AHCT86DR
- SN74AHCT86N
- SN74LVC2G04YZPR
- STCL1160
- STL75NH3LL
- TC1303B-BB0EMFTR
- TC4422AVOA
- XC6101F546
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 152320条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
