位置:25AA256T-ISN > 25AA256T-ISN详情
25AA256T-ISN中文资料
25AA256T-ISN产品属性
- 类型
描述
- 型号
25AA256T-ISN
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
256K SPI Bus Serial EEPROM
更新时间:2024-4-27 15:18:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
22+ |
TSSOP |
25000 |
原装现货,价格优惠,假一罚十 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
TSSOP |
10000 |
公司只有原装 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
TSSOP |
20 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
TSSOP |
20 |
正规渠道,只有原装! |
|||
Microchip |
22+ |
20000 |
全新、原装、现货 |
||||
MICROCHIP |
2022+ |
TSSOP |
57550 |
||||
MICROCHIP |
2218+ |
TSSOP |
11941 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
TSSOP |
10000 |
公司只有原装 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
TSSOP |
34248 |
只做原装现货工厂免费出样欢迎咨询订单 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
TSSOP |
10000 |
公司只做原装,可来电咨询 |
25AA256T-ISN 资料下载更多...
25AA256T-ISN 芯片相关型号
- 2N2897
- 7BT2F4F-363
- 7BT2F6F-363
- 7BT2L9F-363
- ATS-03B-134-C3-R0
- BZX384-B36
- BZX384-B39
- C192G102J5CK5CP
- CAT5113PI-50SOIC
- CCF55549RFKR36
- CCF60536RFKR36
- CY62146DV30L-55BVI
- CY62146DV30LL-45BVXI
- CY62146DV30LL-55BVXI
- CY7C1371D-133BGI
- CY7C1373D-133AXI
- G6BK-2274CUS6VDC
- LDEIG3560
- PAL16H6AVM
- PAL18H6AVM
- R24P15D
- R-7815-0.5
- REC3-0509SRW/H4
- REC3-0512SR/H1
- REC3-0512SRW/H4
- REC3-0515SRW/H1
- S-80808CNNB-B9A-T2
- S-80809CNNB-B9A-T2
- TLC2274AIPWG4
- XC62HR5201PR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英