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24LC1026TISLASHSM中文资料
更新时间:2025-5-21 16:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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MICROCHIP |
24+ |
SOP |
71597 |
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MICROCHIP |
24+ |
DIP8 |
4231 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
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MICROCHIP |
24+ |
DIP8 |
6540 |
原装现货/欢迎来电咨询 |
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Microchip |
24+ |
SOIC8 |
12000 |
||||
MICROCHIP |
2021+ |
SOP8 |
7600 |
原装现货,欢迎询价 |
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MICROCHIP |
24+ |
SOP8 |
30000 |
原装正品公司现货,假一赔十! |
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MICROCHIP |
24+ |
SOP8 |
6000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
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MICROCHIP |
2022+ |
SOP8 |
7600 |
原厂原装,假一罚十 |
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MICROCHIP |
21+ |
SOP8 |
12800 |
公司只做原装,诚信经营 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP8 |
10000 |
只做原装,质量保证 |
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- 24LC1026TESLASHSN
- 24LC1026TISLASHP
- 24LC1026TISLASHSN
- 391-032-524-107
- 391-032-524-108
- AA3528LSECKTSLASHJ3
- AA3528LSECKTSLASHJ4
- AA3528LSESKSLASHJ3
- PIC12F635TISLASHMF
- PIC12F635TISLASHMFQTP
- PIC12F635TISLASHP
- PIC12F635TISLASHPQTP
- PIC12F635TISLASHSL
- PIC12F635TISLASHSLQTP
- PIC12F635TISLASHSN
- PIC12F635TISLASHSNQTP
- PIC12F635TISLASHSS
- PIC12F635TISLASHSSQTP
- PIC12F635TISLASHST
- PIC12F635TISLASHSTQTP
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英