位置:11LC081T-ESN > 11LC081T-ESN详情
11LC081T-ESN中文资料
11LC081T-ESN产品属性
- 类型
描述
- 型号
11LC081T-ESN
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
1K-16K UNI/O? Serial EEPROM Family Data Sheet
更新时间:2024-10-31 15:43:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
8MSOP |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
21+ |
8MSOP |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
Microchip |
23+ |
20000 |
全新、原装、现货 |
||||
MICROCHIP |
20+ |
MSOP-8 |
1000 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
21+ |
MSOP |
15000 |
只做原装 |
|||
microchip |
23+ |
MSOP |
15420 |
原包装原标现货,假一罚十, |
|||
Microchip |
24+ |
MSOP-8 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
|||
Microchip |
21+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
||||
MICROCHIP |
2021+ |
原厂原封 |
10000 |
只做原装,可提供样品 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
MSOP8 |
6000 |
诚信服务,绝对原装原盘 |
11LC081T-ESN 资料下载更多...
11LC081T-ESN 芯片相关型号
- 1.5KE440A-AP
- 11LC080-IMS
- 2450BL15B050
- 2450BL15B100
- 5KP40C-BP
- 5KP45CA-BP
- 5KP45C-BP
- HSCSAAD600MG3A5
- HSCSMND600MG3A5
- HSCSNNN030PCSA5
- HSCSRNN015PDSA5
- HSCSRRN600MG3A5
- LPC1764FBD100
- P6KE11A-AP
- P6KE12A-AP
- PIC16F1936-I/ML
- PIC16LF1934T-I/SS
- PIC16LF724T-E/ML
- PIC16LF724T-I/ML
- PIC18F26K22T-I/P
- PIC18F26K22T-I/PT
- RJK5012DPE
- SA150A-TP
- SMAJ28A-TP
- SMAJ40A-TP
- SMBJ150C
- SMBJ90C
- SMBJ90CA
- SMF120CA-TP
- VDZ200-D12-S12
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英