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封装/外壳:144-TFBGA 包装:散装 描述:IC DRAM 288MBIT PARALLEL 144FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:144-TFBGA 包装:散装 描述:IC DRAM 288MBIT PARALLEL 144FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-6-23 13:28:00
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