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封装/外壳:144-TFBGA 包装:散装 描述:IC DRAM 288MBIT PARALLEL 144FBGA 集成电路(IC) 存储器

ELPIDA

美光科技

封装/外壳:144-TFBGA 包装:散装 描述:IC DRAM 288MBIT PARALLEL 144FBGA 集成电路(IC) 存储器

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美光科技

更新时间:2025-8-10 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MRON/美光
24+
NA/
3432
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Micron
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144FBGA (18.5x11)
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原厂渠道,现货配单

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