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MT44K64M18RB-107E:A

封装/外壳:168-TBGA 包装:托盘 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

ELPIDA

美光科技

封装/外壳:168-TBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

ELPIDA

美光科技

更新时间:2025-8-8 14:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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BGA-168
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Micron/镁光
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