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MT44K64M18RB-093F:A

封装/外壳:168-TBGA 包装:托盘 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

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封装/外壳:168-TBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2025-10-27 19:56:00
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