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封装/外壳:168-TBGA 包装:托盘 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

ELPIDAElpida Memory

美光科技美光科技股份有限公司

ELPIDA

封装/外壳:168-TBGA 包装:托盘 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

ELPIDAElpida Memory

美光科技美光科技股份有限公司

ELPIDA
更新时间:2025-8-5 17:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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