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MT44K32M36RB-083E:A

封装/外壳:168-TBGA 包装:托盘 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

ELPIDAElpida Memory

美光科技美光科技股份有限公司

ELPIDA

封装/外壳:168-TBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

ELPIDAElpida Memory

美光科技美光科技股份有限公司

ELPIDA
更新时间:2025-8-5 11:22:00
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