型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
MT29F32G08CBADAL83A3WC1

封装/外壳:模具 包装:管件 描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

MT29F32G08CBADAL83A3WC1

MLC 32G X8 DIE

Micron

美光

封装/外壳:模具 包装:盒 描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

MT29F32G08CBADAL83A3WC1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MT29F32G08CBADAL83A3WC1

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    4GX8 NAND FLASH DIE-COM 3.3V ASYNCH/PAGE READ MASS STORAGE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

更新时间:2025-10-30 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
micron(镁光)
24+
标准封装
52048
全新原装正品/价格优惠/质量保障
MICRON
2016+
TSSOP48
3500
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
MIC
13+
TSOP
660
原装现货价格有优势量大可以发货
MICROM
24+
Die
20000
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
MICRON/美光
24+
TSOP-48
6000
原装现货
MICRON
24+
TSOP-48
90000
专营MICRON进口原装正品假一赔十可開17增值稅票
Micron/镁光
2021+
Die
5000
只做原装,可提供样品
Micron/镁光
24+
Die
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Micron Technology Inc.
25+
模具
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
Micron/镁光
23+
Die
12700
买原装认准中赛美

MT29F32G08CBADAL83A3WC1芯片相关品牌

MT29F32G08CBADAL83A3WC1数据表相关新闻