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MT29F32G08CBACAL73A3WC1

封装/外壳:模具 包装:管件 描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:模具 包装:卷带(TR) 描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

MT29F32G08CBACAL73A3WC1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MT29F32G08CBACAL73A3WC1

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    4GX8 NAND FLASH DIE-COM 3.3V A

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    MICMT29F32G08CBACAL73A3WC1 32GBITS MLC A

更新时间:2024-5-22 11:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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MicronTechnologyInc.
19+
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22+
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23+
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原装正品现货库存QQ:2987726803

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