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MT29F16G08ABECBM72A3WC1L

封装/外壳:模具 包装:卷带(TR) 描述:MOD NAND FLASH 16G 2GX8 DIE 集成电路(IC) 存储器

ELPIDA

美光科技

更新时间:2025-8-14 10:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
micron
FBGA
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