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封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FLASH 512MBIT SPI 8WPDFN 集成电路(IC) 存储器

ELPIDA

美光科技

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:IC FLASH 512MBIT SPI 8WPDFN 集成电路(IC) 存储器

ELPIDA

美光科技

更新时间:2025-8-9 23:00:00
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    芯亿佳(深圳)科技有限公司2020年11月,内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.(美光)宣布推出全球首款176层3D NAND闪存,一举刷新行业纪录。

    2021-12-17
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