型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

SPI 256M X4 DIE

Micron

美光

封装/外壳:23-XFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:IC FLASH 256MBIT SPI 23XFWLBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

更新时间:2026-1-4 18:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICRON
21+
BGA
1576
十年信誉,只做原装,有挂就有现货!
MICRON
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
micron(镁光)
24+
标准封装
25048
全新原装正品/价格优惠/质量保障
Micron/镁光
2021+
XFWLBGA-23
10000
只做原装,可提供样品
MICRON
25+
BGA
26073
MICRON/美光
24+
BGA
7850
只做原装正品现货或订货假一赔十!
micron(镁光)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
Micron(镁光)
25+
XFWLBGA-23
22412
原装正品现货,原厂订货,可支持含税原型号开票。
Micron/镁光
24+
XFWLBGA-23
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
MICRON
26+
BGA
360000
原装现货

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    原装代理

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  • MT25QU256ABA1EW9-0SIT

    芯亿佳(深圳)科技有限公司2020年11月,内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.(美光)宣布推出全球首款176层3D NAND闪存,一举刷新行业纪录。

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  • MT25QU512ABB8ESF-0SIT

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