型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

SPI 256M X4 DIE

Micron

美光

封装/外壳:23-XFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:IC FLASH 256MBIT SPI 23XFWLBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

更新时间:2026-1-3 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
micron(镁光)
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标准封装
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  • MT25QU256ABA1EW9-0SIT

    芯亿佳(深圳)科技有限公司2020年11月,内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.(美光)宣布推出全球首款176层3D NAND闪存,一举刷新行业纪录。

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  • MT25QU512ABB8ESF-0SIT

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