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MSP430F5218IRGCT

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC MCU 64VQFN 集成电路(IC) 微控制器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
更新时间:2025-8-4 20:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
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