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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
MoldedPowerInductor Features： ▪Corematerial:Alloypowder ▪Coreandwindingloss: Seehttps://www.codaca.com/DesignTool_Power-Inductor-Loss- Comparison.html ▪Enviromental:RoHS,Reachcompliant,Halogenfree ▪Weight:0.31g ▪MoistureSensitivity:Level(MSL)1 (unlimitedfloorlifeat5～40℃,RH≤70relativ | CODACAShenzhen Codaca Electronic Co.,Ltd 科达嘉电子深圳市科达嘉电子有限公司 |  |   | |
MoldingPowerChoke Outline: ▪Magneticshieldedstructure:excellentresistancetoelectro Magmeticinterference(EMI) ▪Acompositestructure,ultralowbuzznoise ▪Lowloss,highefficiency,wideapplicationfrequency ▪Lightweightdesign,savespace,suitableforhighdensitySMT Features： ▪Corematerial:Al | CODACAShenzhen Codaca Electronic Co.,Ltd 科达嘉电子深圳市科达嘉电子有限公司 | | | |
Surfacemount,silver(Ag)coatedceramicfilter 文件：124.1 Kbytes Page：2 Pages | CTSCTS Electronic Components 西迪斯西迪斯公司 |  | | |
FUSEHOLDERS 文件：1.57224 Mbytes Page：18 Pages | BULGIN BULGIN COMPONENTS PLC |  | | |
Panel/PCMountingCaptiveCarriersTouchproof,PC3 文件：108.11 Kbytes Page：1 Pages | BULGIN BULGIN COMPONENTS PLC | | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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