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MS-217-4-4-0500

封装/外壳:圆柱型 包装:散装 描述:FORM C REED SENSOR 传感器,变送器 磁性传感器 - 位置,接近,速度(模块)

PICPIC GmbH

PIC GmbH

PIC
更新时间:2024-6-11 14:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
UMPCO
2020+
原厂封装
35000
100%进口原装正品公司现货库存
UMPCO
2023+
3000
进口原装现货
MFG=NELSON
dcFNDESC=SLEEVE
原厂封装
7
INSTOCK:EA
MAGNUM
2315+
QFN
3335
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货
Magnum
0723+
LGA
344
原装现货海量库存欢迎咨询
HUABAN
0805
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
MAGNUM
23+
QFN
30000
代理全新原装现货,价格优势
MAGNUM
2020+
QFN
80000
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3200
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4500
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