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MS-210-3

Ultraminiature Reed Sensor

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PIC

封装/外壳:圆柱型 包装:盒 描述:ULTRAMINIATURE REED SENSOR 传感器,变送器 磁性传感器 - 位置,接近,速度(模块)

PIC

霍尔传感器

PIC

霍尔传感器

PIC

封装/外壳:圆柱型 包装:盒 描述:ULTRAMINIATURE REED SENSOR 传感器,变送器 磁性传感器 - 位置,接近,速度(模块)

PIC

Cellular-band Dual-Branch Downconverter

文件:308.79 Kbytes Page:6 Pages

WJCI

Cellular-band Dual-Branch Downconverter

文件:308.79 Kbytes Page:6 Pages

WJCI

Power Wirewound Ceramic Resistors, vertical

文件:177.19 Kbytes Page:2 Pages

VITROHM

Power Wirewound Resistors Ceramic case , Vertical

文件:454.16 Kbytes Page:4 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

MS-210-3产品属性

  • 类型

    描述

  • 工作温度:

    -20℃~+85℃

更新时间:2026-5-21 9:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LAMBDA
23+
模块
3500
全新原装假一赔十
CINCH
2309
con
5
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
CTC
23+
SIP
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TDK/东电化
2450+
MODULE
6540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
25+
3192
普通
AKM
15/16+
QFN4
10000
100%进口原装正品,价格优势
CINCH
23+
NA
114
专做原装正品,假一罚百!
Cinch Connectivity Solutions
23+
原厂封装
60
只做原装只有原装现货实报
THEARNOLDENGINEERINGCO
24+
4468
MS
24+
NA
5000
全现原装公司现货

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