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MPF300T-1FCG784E

封装/外壳:784-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 388 I/O 784FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2026-1-5 17:29:00
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