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MPF200T-FCSG325T2

封装/外壳:325-TFBGA 包装:托盘 描述:MPF200T-FCSG325T2 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-6-13 22:59:00
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