MPC8250AZUPIBC价格

参考价格:¥971.8752

型号:MPC8250AZUPIBC 品牌:Motorola 备注:这里有MPC8250AZUPIBC多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,MPC8250AZUPIBC批发/采购报价,MPC8250AZUPIBC行情走势销售排行榜,MPC8250AZUPIBC报价。
型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
MPC8250AZUPIBC

封装/外壳:480-LBGA 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 集成电路(IC) 微处理器

ETC

知名厂家

MPC8250AZUPIBC

POWER QUICC II HIP4C

ETC

知名厂家

12MHz 20V/us G=1,2,5,10 Programmable Gain iCMOS Instrumentation Amplifier

GENERAL DESCRIPTION The AD8250 is an instrumentation amplifier with digitally programmable gains that has GΩ input impedance, low output noise, and low distortion making it suitable for interfacing with sensors and driving high sample rate analog-to-digital converters (ADCs). It has a high bandwi

AD

亚德诺

Wide Supply Range, Rail-to-Rail Output Instrumentation Amplifier

GENERAL DESCRIPTION The AD8426 is a dual-channel, low cost, wide supply range instrumentation amplifier that requires only one external resistor to set any gain from 1 to 1000. The AD8426 is designed to work with a variety of signal voltages. A wide input range and rail-to-rail output allow the

AD

亚德诺

10 MHz, 20 V/關s, G = 1, 10, 100, 1000 i CMOS짰 Programmable Gain Instrumentation Amplifier

GENERAL DESCRIPTION The AD8253 is an instrumentation amplifier with digitally programmable gains that has GΩ input impedance, low output noise, and low distortion making it suitable for interfacing with sensors and driving high sample rate analog-to-digital converters (ADCs). It has high bandwidt

AD

亚德诺

D Sub Plug Connector, 50 Position

文件:42.48 Kbytes Page:3 Pages

3M

MSD HVC Coil

文件:134.74 Kbytes Page:2 Pages

MALLORY

MPC8250AZUPIBC产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MPC8250AZUPIBC

  • 功能描述

    微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C

  • RoHS

  • 制造商

    Atmel

  • 处理器系列

    SAMA5D31

  • 核心

    ARM Cortex A5

  • 数据总线宽度

    32 bit

  • 最大时钟频率

    536 MHz

  • 程序存储器大小

    32 KB 数据 RAM

  • 大小

    128 KB

  • 接口类型

    CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB

  • 工作电源电压

    1.8 V to 3.3 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    FBGA-324

更新时间:2025-9-17 20:27:00
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