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MP61007-P00

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:GAAS PIN NON HERMETIC CHIP 分立半导体产品 二极管 - 射频

MICROCHIP

微芯科技

更新时间:2026-8-3 20:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
MPS
25+
SOP
46000
MPS全系列在售,支持终端
MonolithicPowerSystemsIn
24+
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MPS/美国芯源
18+
SOP8
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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22+
8SOICE
9000
原厂渠道,现货配单
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9850
公司原装现货/长期供应
原厂
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模块
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