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MP61002-P00

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:GAAS PIN NON HERMETIC CHIP 分立半导体产品 二极管 - 射频

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-4-30 12:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA
2018
模块
300
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售!
SANYO/三洋
22+
NA
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23+
QFN
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东芝|Toshiba
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模块
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原装正品,一级品牌代理
TOSHIBA
2018+
module
6000
全新原装正品现货,假一赔佰
Microchip Technology
23+
模具
30000
二极管-分立半导体产品-原装正品
MPS
20+
SOP16
2960
诚信交易大量库存现货
东芝
100
原装现货,价格优惠
TOSHIBA
23+
模块SIP-14
5000
原装正品,假一罚十

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