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MMZ2012Y301BTD25

ChipbeadsForgeneralsignalline

OverviewofMMZ2012Type FEATURES ○Noisereductionsolutionforgeneralsignalline. ○Variousfrequencycharacteristicswith8materialsofdifferentfeaturesforcountermeasuresagainsteverythingfromgeneralsignalstohigh-speedsignals. APPLICATION ○Noiseremovalformobiledevicessu

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
MMZ2012Y301BTD25

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
更新时间:2024-5-25 16:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
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TDK
23+
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TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。

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MMZ2012Y301BTD25数据表相关新闻

  • MMSZ5240B

    现货

    2020-11-14
  • MMZ25332B4T1

    https://hch01.114ic.com/

    2020-11-13
  • MMSZ5243BT1

    MMSZ5243BT1,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-11-4
  • MN101AF68G

    MN101AF68G,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

    2020-6-2
  • MMSZ5248BT1G

    MMSZ5248BT1G

    2019-11-15
  • MNLM129A-X-精密基准

    一般描述该LM129是多方面的,当前的温度补偿的6.9V稳压管的参考与精密10至100倍以上的分立二极管少动态阻抗。建于一单硅芯片,LM129使用有源电路来缓冲允许内部齐纳器件工作在0.5mA至15毫安范围内几乎没有变化性能。该LM129是选择的温度系数为0.001可用,0.002,0.005和0.01%/c.这些新的引用也有良好的长期稳定性和低噪音。齐纳击穿一个新的地下使用的LM129提供低噪声和更好的长期稳定性比coventional集成电路齐纳二极管。进一步Zener和温度补偿晶体管是由一个平面进程,以便他们有免疫问题困扰普通的齐纳二极管。例如,几乎没有在齐纳

    2013-3-17