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MMK5822J50J01L4BULK

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 8200PF 5% 50VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

KEMET
更新时间:2025-7-3 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET(基美)
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KEMET/基美
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