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MM-252-009-000-4100

包装:散装 描述:EMI/RFI BACKSHELL WITH STANDARD 连接器,互连器件 D-Sub,D 形连接器底壳,罩

AIRBORN

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包装:散装 描述:EMI/RFI BACKSHELL WITH STANDARD 连接器,互连器件 D-Sub,D 形连接器底壳,罩

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连接器外壳

AIRBORN

更新时间:2025-10-28 17:44:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MACMIC/宏微
23+
TO-247
8500
专营国产功率器件
ST
2511
CAN to-39
16900
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价
宏微
24+
MODULE
2100
一级代理/全新原装 现货 供应!!!
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DIP24
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全新原装100真实现货供应
AIRBORN
25+
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ROHS
ROHS
56520
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
NSC
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全新原装 货期两周
24+
5000
公司存货
NS/美国国半
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