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MKP1840533404

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 3.3UF 5% RADIAL 电容器 薄膜电容器

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封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 3.3UF 5% 400VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

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更新时间:2025-6-12 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VISHAY(威世)
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