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MKP1840433166W

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.33UF 20% RADIAL 电容器 薄膜电容器

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更新时间:2025-6-15 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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