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MKP1837410165W

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.1UF 10% 160VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

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更新时间:2025-6-24 18:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VISHAY(威世)
24+
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VISHAY/威世
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DIP
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