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MIPP-10-002

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

HIRSCHMANN

MIPP-10-002

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

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AI Edge Computing Module with Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU

Features ■ Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU ■ 1x MYDX on mPCIe ■ Intel® Vision Accelerator Design SW SDK ■ Supported Framework: TensorFlow, Caffe, MXNET ■ Ubuntu 16.04, Windows® 10

AAEON

研扬科技

更新时间:2025-10-29 23:00:00
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