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MIPP-01-012

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN
MIPP-01-012

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN

NTCThermistorNT

Features ■Effectivelyrestrainsurge ■Lowpowerlossunderthestablestate ■Over-currentwidecontrolrangeandfastresponse ■Thermalandelectricalcharacteristicsofwithstability ■Widerangeofelectricalspecifications ■RoHS&HalogenFree(HF)compliant ■Safetycertification-U

YAGEOYageo Corporation

国巨台湾国巨股份有限公司

YAGEO
更新时间:2025-8-1 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FDK
2016+
SMD
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