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MIPP-01-011

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

HIRSCHMANN

MIPP-01-011

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

HIRSCHMANN

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未分类制造商

更新时间:2025-10-30 14:27:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FDK
23+
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
FDK
24+
SMD
2700
全新原装数量均有多电话咨询
FDK
2016+
SMD
6373
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
FDK
2023+
2.5x2.0x1.0
48000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站

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