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i.MX8QuadXPlusand8DualXPlusAutomotiveandInfotainmentApplicationsProcessors

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封装/外壳:609-BFBGA 包装:托盘 描述:I.MX8 QXP 21X21 REV B1 集成电路(IC) 微处理器

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i.MX8QuadXPlusand8DualXPlusIndustrialApplicationsProcessors

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更新时间:2025-8-2 23:00:00
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