型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

SHIELDED SMT POWER INDUCTORS

● FEATURE Various high power inductor are Superior to be high saturation for surface mounting ● APPLICATIONS 2 DC/DC converter power supply, Telecommunication equipment

PRODUCTWELL

POWER INDUCTOR

●FEATURE 1. Excellent solder heat resistance(add “C” is for high current type) 2. Low voltage drops and small variations inductance ●APPLICATION 1. DC power supply circuits 2. Power line choke coils…etc

AITSEMI

创瑞科技

WIRE WOUND SMD INDUCTOR

●FEATURE 1. Low core loss for high frequency power application 2. Large terminal surface ●APPLICATION 1. Portable communication equipment, notebook computer

AITSEMI

创瑞科技

Premier Supplier of Electronic Hardware

文件:5.0379 Mbytes Page:60 Pages

ABBATRON

IEC60309 PIN & SLEEVE DEVICES • LIGHT & STAGE DEVICES

文件:401.49 Kbytes Page:2 Pages

WALTHER

更新时间:2025-10-30 23:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Bourns(伯恩斯)
24+
SMD
18392
免费送样,账期支持,原厂直供,没有中间商赚差价
BOURNS
2016+
SMD5X5
95500
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
Wurth
24+
SMD
17900
EMI组件
BOURNS/伯恩斯
23+
NA
7825
原装正品!清仓处理!
BOURNS
23+
SMD
40000
正规渠道,只有原装!
BOURNSINC
25+
SMD
156093
明嘉莱只做原装正品现货
BOURNS/伯恩斯
18+
SMD
603
原装现货 价格优势
331/391G
25+
2005
2005
BOURNS
2430+
SMD
8540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
BOURNS
22+
DIP
417
假一罚十公司现货

MICCS-331X-YY数据表相关新闻

  • MIC842HYC5-TR

    MIC842HYC5-TR是一款高性能低压差线性稳压器芯片,具有稳定的输出电压范围、高输出电流能力、低压降、低噪声、高线性度、内置保护功能等特点,适用于各种电源管理应用。

    2023-7-4
  • MIC863YM8-TR

    MIC863YM8-TR

    2023-3-28
  • MICRF007BM

    类别 RF/IF 和 RFID 射频接收器 制造商 Rochester Electronics, LLC 包装 管件 零件状态 停產 频率 300MHz ~ 440MHz 灵敏度 -103dBm 数据速率(最大值) 10kbps 调制或协议 OOK 应用 车库门开启器 电流 - 接收 2.4mA 数据接口 PCB,表面贴装 天线连接器 PCB,表面贴装 特性 自动调谐 电压 -

    2021-1-5
  • MICRF022BM

    类别 RF/IF 和 RFID 射频接收器 制造商 Rochester Electronics, LLC 系列 - 包装 散装 零件状态 停產 频率 300MHz ~ 440MHz 灵敏度 -97dBm 数据速率(最大值) 10kbps 调制或协议 ASK,OOK 应用 RKE 电流 - 接收 2.2mA 数据接口 PCB,表面贴装 存储容量 - 天线连接器 PCB,表面贴装 特性 -

    2021-1-5
  • MIC94085 全新原装现货

    MIC94085,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-11-19
  • MICRF302YML-TR(原厂授权中国分销商)

    主要参数: 集成电路(IC) 类型 :编码器 安装类型 :表面贴装型 封装: 10-VFDFN 裸露焊盘,10-MLF

    2020-3-10