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MF300K06F3-BP

封装/外壳:F3 模块 包装:散装 描述:DIODE MODULE GP 600V 150A F3 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列

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美微科美微科半导体股份有限公司

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更新时间:2025-5-18 23:00:00
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