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MF2DL1001DUD/02Z

封装/外壳:模具 包装:散装 描述:MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

ETC

知名厂家

MIFAREDESFireLightcontactlessapplicationIC

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-16 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP(恩智浦)
24+
17929
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
NXP/恩智浦
23+
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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25+
原厂封装
10280
原装正品现货
NXP(恩智浦)
2021+
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24+
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原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接
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