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MF1SEP1001DUD/03V

封装/外壳:模具 包装:散装 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

ETC

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更新时间:2025-6-5 15:52:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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