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MF1S7001XDUD2/V1A

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

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更新时间:2025-10-22 22:59:00
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