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MD1730T-V/M2	封装/外壳：36-VFQFN 裸露焊盘包装：卷带（TR）描述：IC ULTRASOUND IMAGING 36VQFN 集成电路（IC）电源管理 - 专用	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司
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