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芯片资料

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更新时间：2024-6-6 22:59:01

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MCP1826-2502E/AT
MCP1826-2502E/AT MCP1825S-1202E/EB MCP1825S-3302E/EB MCP1826-2502E/ET
2023-5-22
MCP1825S-3302E/EB
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2023-5-22
MCP2036T-I/MG（原厂授权中国分销商）
主要参数：集成电路（IC）类型：传感器接口应用：模拟I/O 安装类型：表面贴装型封装：16-VFQFN裸露焊盘
2020-3-9
MCP2036-I/SL（原厂授权中国分销商）
主要参数：集成电路（IC）类型：传感器接口应用：模拟I/O 安装类型：表面贴装型封装：14-SOIC（0.154，3.90mm宽）
2020-3-9
MCP2120T-I/SL汇景欣电子
主要参数：集成电路（IC）接口-编码器，解码器，转换器类型：红外线编码器/解码器电压-电源，模拟：2.5V~5.5V 电压-电源，数字：2.5V~5.5V 安装类型：表面贴装型封装：14-SOIC（0.154，3.90mm宽）
2020-2-27