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MCP1826S-3302E/AB价格
参考价格:¥5.1107
型号:MCP1826S-3302E/AB 品牌:Microchip 备注:这里有MCP1826S-3302E/AB多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,MCP1826S-3302E/AB批发/采购报价,MCP1826S-3302E/AB行情走势销售排行榜,MCP1826S-3302E/AB报价。型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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MCP1826S-3302E/AB | 1000mA,LowVoltage,LowQuiescentCurrentLDORegulator 文件:660.73 Kbytes Page:36 Pages | MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司 | ||
MCP1826S-3302E/AB | 封装/外壳:TO-220-3 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LINEAR 3.3V 1A TO220-3 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器 | MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司 | ||
MCP1826S-3302E/AB | 封装/外壳:TO-220-3 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LINEAR 3.3V 1A TO220-3 集成电路(IC) 稳压器 - 线性 | MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司 | ||
1000mA,LowVoltage,LowQuiescentCurrentLDORegulator 文件:660.73 Kbytes Page:36 Pages | MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司 | |||
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MCP1826S-3302E/AB产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCP1826S-3302E/AB
- 功能描述
低压差稳压器 - LDO 1A CMOS LDO Vout 3.3V ETR
- RoHS
否
- 制造商
Texas Instruments
- 最大输入电压
36 V
- 输出电压
1.4 V to 20.5 V
- 回动电压(最大值)
307 mV
- 输出电流
1 A
- 负载调节
0.3 %
- 输出类型
Fixed
- 最大工作温度
+ 125 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
VQFN-20
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
TO-220 |
5098 |
百分百原装正品,可原型号开票 |
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MICROCHIP/微芯 |
23+ |
TO-220 |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
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MICROCHIP/美国微芯 |
2022+ |
TO-220(TO-220-3) |
7600 |
原厂原装,假一罚十 |
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MICROCHIP/微芯 |
23+ |
N/A |
5000 |
原装分货 强势渠道 |
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MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
TO-220 |
942 |
特价优势库存质量保证稳定供货 |
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MICROCHIP/美国微芯 |
21+ |
TO-220(TO-220-3) |
30000 |
全新原装 现货 价优 |
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Microchip Technology |
21+ |
TO-220-3 |
4500 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
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MICROCHIP/美国微芯 |
23+ |
TO-220(TO-220-3) |
30000 |
原装正品公司现货,假一赔十! |
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MicrochipTechnology |
17+ |
原厂原装 |
6000 |
进口原装正品假一赔十,货期7-10天 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
2021+ |
TO-220(TO-220-3) |
499 |
MCP1826S-3302E/AB规格书下载地址
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主要参数: 集成电路(IC) 类型:传感器接口 应用:模拟I/O 安装类型:表面贴装型 封装:16-VFQFN裸露焊盘
2020-3-9MCP2036-I/SL(原厂授权中国分销商)
主要参数: 集成电路(IC) 类型:传感器接口 应用:模拟I/O 安装类型:表面贴装型 封装:14-SOIC(0.154,3.90mm宽)
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主要参数: 集成电路(IC) 接口-编码器,解码器,转换器 类型:红外线编码器/解码器 电压-电源,模拟:2.5V~5.5V 电压-电源,数字:2.5V~5.5V 安装类型:表面贴装型 封装:14-SOIC(0.154,3.90mm宽)
2020-2-27
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