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MC33PF8200DHESR2

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2025-9-29 15:37:00
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