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MC33PF8200DBESR2

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2025-7-28 14:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
25+
56-VFQFN 裸露焊盘
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
恩XP
2023+
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