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MC33PF8100CHESR2

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-9-24 13:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP(恩智浦)
23+
HVQFN-56-EP(8x8)
3727
深耕行业12年,可提供技术支持。
NXP(恩智浦)
2405+
56-VFQFN 裸露焊盘
50000
只做原装优势现货库存,渠道可追溯
NXP
21+
QFN-56
780
NXP现货库存,终端可拆样品
NXP(恩智浦)
23+
HVQFN56EP(8x8)
6000
诚信服务,绝对原装原盘
NXP(恩智浦)
2021+
HVQFN-56
499
NXP
23+
56-VFQFN
3766
确保原装正品,专注终端客户一站式BOM配单
NXP(恩智浦)
23+
NA/
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NXP SEMICONDUCTORS
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货

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